項目團隊成員楊文俊在生產線上檢查基板。全媒體記者 李 芳攝

      大數據、云計算、增強現實技術……智能時代電子信息產業的高速發展為我們生活帶來便利。然而很多人都遇到過電子產品死機、宕機的情形，造成這些現象的很大原因是電路板散熱慢溫度高。如何幫助電路板“降溫”？找到一種兼具高熱導率與良好穩定性的電路板基板材料成為解決當下電子器件散熱問題的關鍵。

       日前，記者來到國家級專精特新“小巨人”企業——贛州金順科技有限公司。生產線上，工人們正在生產印制電路板基板。與傳統電路板不同，這些電路板采用了南昌大學“導熱先鋒”項目團隊的科研結晶——金剛石/銅(鋁)超復合結構散熱材料?！霸摶宓纳崧适莻鹘y金屬基板散熱率的兩倍。在2023第十八屆汽車燈具產業發展技術論壇暨第九屆上海國際汽車燈具展覽會上，我們帶著它閃亮登場，吸引了眾多目光?！痹摴炯夹g總監肖世翔說。

       目前，市場上的印制電路板主要使用銅基板、鋁基板、陶瓷基板以及聚合物FR4基板，普遍存在導熱性能差、熱膨脹匹配性差、熱電分離效果差三大痛點問題。若能研發出高性能的散熱材料，破解以上痛點問題，企業的市場競爭力將大大增強。2021年，肖世翔找到南昌大學材料學院尋求合作。企業出題，高校答題，“導熱先鋒”項目應運而生。

       “科研創新是解決產業發展的瓶頸問題的關鍵，在深化科教融匯、推進產教融合的今天，學院發揮黨建引領作用，鼓勵師生投身科研創新，積極參與到以企業需求為牽引的項目中去。”“導熱先鋒”項目指導老師羅廣圣介紹，“導熱先鋒”項目吸收了來自材料科學、智能制造、法學、會計學等專業的教師、博士生、碩士生、本科生參與，在開展科研的同時，推進學科深度融通和產學研深度合作，培養交叉復合型人才，探索實踐創新型專業學位研究生培養教育新模式。

       “導熱先鋒”項目啟動之前，南昌大學材料學院就有一定研究基礎，熟知金剛石具有較好的導熱性。2021年，項目研發伊始，團隊很快把金剛石與銅、鋁復合以提高電路板散熱率。經過不斷測試，2022年，項目組成功制備超高導熱、低熱膨脹的金剛石/銅(鋁)超復合結構PCB散熱基板。2023年，產品投入市場，得到了廣泛認可。三年來，校企協同創新把理論概念變為成熟產品，從“書架”擺上“貨架”。

       “經過這次磨合，我深刻了解企業實際需求與學校理論研究的區別，為了確保技術能夠滿足產業需求， 必須深入了解企業的具體需求?！薄皩嵯蠕h”項目負責人楊文俊說，作為南昌大學材料學院材料工程專業在讀碩士研究生，帶領項目團隊成員深入企業一線，直面市場需求，從科研攻關到產品銷售，不僅讓團隊成員打開了視野，還大大提升了各項能力。

       目前，“導熱先鋒”項目團隊已經注冊成立公司，與國內三家知名企業簽署長期購銷意向合作協議。不僅如此，該團隊還獲得600萬元天使輪融資意向協議。更讓人欣喜的是，在項目研發過程中，團隊學生成員已有發明專利10項、實用新型專利9項，發表高水平論文16篇，完全實現自主知識產權全覆蓋。