證券之星消息，光智科技 ( 300489 ) 12 月 13 日在投資者關系平臺上答復投資者關心的問題。

       投資者：你好！金剛石作為第 4 代半導體材料。公司在金剛石材料方面申請了不少專利。金剛石電子材料項目研發，請問該項目目前進行到哪個階段了。

       光智科技董秘：尊敬的投資者您好！公司目前對金剛石工藝僅處于研發階段，敬請注意投資風險。

       投資者：您好！智能大燈是基于光學投影技術的變革，智能大燈運用激光掃描與 LED 矩陣調光配合，能夠實現精準的道路照射，投影出變化多端的光影效果！公司光電子器件與零部件可不可以應用于激光車燈。公司生產研發集成電路芯片是什么領域的。目前公司產能利率如何？在手訂單是否充足。謝謝！

       光智科技董秘：尊敬的投資者您好，公司的產品目前尚未應用于激光車燈；公司集成電路芯片涉及的部分產品已生產，產能利用率仍在穩步提升中。敬請您注意投資風險。

       投資者：你好！Chiplet 芯片技術，主要是把多塊芯片疊加封裝成一塊芯片，是一種 3D 封裝工藝。公司的 " 基于硅基光電集成 2.5D/3D 封裝的工藝及耦技術 "，就是 Chiplet 封裝工藝！請問公司該工藝研發進展如何？公司的投影鏡頭有量產出貨嗎？

       光智科技董秘：尊敬的投資者您好，公司相關工藝仍在前期預研階段，研發成果尚存在不確定性。敬請注意投資風險。

       投資者：尊敬的董秘您好：光模塊通信里面的激光器件、探測器、激光器是重要組成部分，請問咱們公司有沒有出貨相關產品？

       光智科技董秘：尊敬的投資者您好！公司目前尚無產品用于光模塊領域。感謝您的關注！