俗話說：“沒有金剛鉆，別攬瓷器活。”在人造金剛石行業，惠豐鉆石股份有限公司有過硬的“金剛鉆”。

　　7月31日，位于柘城縣高新區的惠豐鉆石微粉無塵車間里，金剛石正在經歷從單晶到微粉的加工流程。單個金剛石微粉的大小僅有幾十微米，但這里每年生產的20多億克拉金剛石微粉“集合”起來，卻擁有著巨大的力量，在第三代半導體、清潔能源、機械加工、石油勘探、通信、航天等領域發揮著重要作用。

　　“金剛石微粉屬于國家重點發展新材料中的先進無機非金屬材料，在超硬材料產業鏈中處于中間環節，其上游是單晶，下游是工具。”惠豐鉆石董事會秘書王坤說，通過持續改進生產工藝，公司已擁有金剛石專用型微粉、泡沫化金剛石微粉及納米金剛石等核心技術，“人造單晶金剛石微粉”被工信部確定為第六批制造業單項冠軍產品。

　　惠豐鉆石2016年在新三板掛牌。北交所的成立為創新型中小企業發展提供了廣闊的平臺，2022年7月18日，惠豐鉆石成為“北交所金剛石微粉第一股”，從申報到過會僅用71天，創下當時北交所企業上市從申報到審核過會用時最短紀錄。紀錄的背后，則是資本市場對企業“成色”和“硬度”的肯定。

　　近年來，惠豐鉆石不斷加大研發投入，以龍頭企業為主體，投資建設河南省亞微米超硬材料粉體工程技術研究中心、河南省微納米粉體材料院士工作站等，不斷為企業發展注入“智力動能”。目前，公司產品粒徑最小可至20納米，超純產品各種雜質總量可控制在ppm級，還參與起草了“超硬磨料人造金剛石微粉”的國家標準。　　在惠豐鉆石的十大股東名單里，記者發現了一家企業——北京天科合達半導體股份有限公司。“天科合達是公司上市時的戰略配售投資者。”王坤說，公司積極把握戰略性新興產業發展契機，切入了第三代半導體等領域。由于第三代半導體材料硬度大，在晶體切割、晶片研磨、晶片拋光等幾個生產環節均需使用金剛石微粉或相關產品進行加工。目前，惠豐鉆石已躋身以天科合達為代表的第三代半導體制造商的供應鏈，并與哈工大鄭州研究院簽署戰略合作協議，重點布局“終極半導體”。

　　“上市是企業做大做強的‘金鑰匙’、開拓市場的‘金名片’，也是推動公司高質量發展的重要抓手。”王坤介紹，惠豐鉆石上市募集資金主要用于金剛石微粉智能生產基地擴建項目、研發中心升級建設項目等。在培育鉆石行業高景氣的背景下，惠豐鉆石將在著力發展CVD培育鉆石的同時，加大培育CVD金剛石晶體材料功能化應用的研究，形成新的“專精特新”競爭力。

　　科技提升速度，創新彰顯高度，惠豐鉆石正以穩健的步伐打造自己的“金剛鉆”超硬核。