第五代移動通信技術（英語：5th generation mobile networks或5th generation wireless systems、5th-Generation，簡稱5G或5G技術）是最新一代蜂窩移動通信技術，也是即4G（LTE-A、WiMax）、3G（UMTS、LTE）和2G（GSM）系統之后的延伸。5G的性能目標是高數據速率、減少延遲、節(jié)省能源、降低成本、提高系統容量和大規(guī)模設備連接。Release-15中的5G規(guī)范的第一階段是為了適應早期的商業(yè)部署。Release-16的第二階段將于2020年4月完成，作為IMT-2020技術的候選提交給國際電信聯盟（ITU） 。ITU IMT-2020規(guī)范要求速度高達20 Gbit/s，可以實現寬信道帶寬和大容量MIMO。

       發(fā)展背景

       近年來，第五代移動通信系統5G已經成為通信業(yè)和學術界探討的熱點。5G的發(fā)展主要有兩個驅動力。一方面以長期演進技術為代表的第四代移動通信系統4G已全面商用，對下一代技術的討論提上日程；另一方面，移動數據的需求爆炸式增長，現有移動通信系統難以滿足未來需求，急需研發(fā)新一代5G系統  。

5G的發(fā)展也來自于對移動數據日益增長的需求。隨著移動互聯網的發(fā)展，越來越多的設備接入到移動網絡中，新的服務和應用層出不窮，全球移動寬帶用戶在2018年有望達到90億，到2020年，預計移動通信網絡的容量需要在當前的網絡容量上增長1000倍。移動數據流量的暴漲將給網絡帶來嚴峻的挑戰(zhàn)。首先，如果按照當前移動通信網絡發(fā)展，容量難以支持千倍流量的增長，網絡能耗和比特成本難以承受；其次，流量增長必然帶來對頻譜的進一步需求，而移動通信頻譜稀缺，可用頻譜呈大跨度、碎片化分布，難以實現頻譜的高效使用；此外，要提升網絡容量，必須智能高效利用網絡資源，例如針對業(yè)務和用戶的個性進行智能優(yōu)化，但這方面的能力不足；最后，未來網絡必然是一個多網并存的異構移動網絡，要提升網絡容量，必須解決高效管理各個網絡，簡化互操作，增強用戶體驗的問題。為了解決上述挑戰(zhàn)，滿足日益增長的移動流量需求，亟需發(fā)展新一代5G移動通信網絡。5G技術的快速發(fā)展為新材料應用于通訊領域提供了廣闊的前景。

       5G時代關鍵材料及市場

       5G時代帶來的新一輪科技創(chuàng)新周期，對全產業(yè)鏈器件原材料、基站天線、小微基站、通信網絡設備、光纖光纜、光模塊、系統集成與服務商、運營商等造成積極的影響。

       5G天線材料-LCP和MPI

       在高頻率下如何做到更低損耗、更小尺寸、更好導熱、更加集成成為5G天線材料的一大挑戰(zhàn)。LCP和MPI材料憑借損耗因子小的特性有望在未來5G時代脫穎而出，LCP軟板對天線傳輸線的替代已成為未來的發(fā)展趨勢。據相關機構估算，2017-2021年手機LCP天線滲透率有望提升到25%，市場有望達到43億美元，AGR為44.82%。

       氮化鎵半導體材料

       氮化鎵作為一種寬禁帶半導體，可承受更高的工作電壓，意味著其功率密度及可工作溫度更高，因而具有高功率密度、低能耗、適合高頻率、支持寬帶寬等特點，是實現5G的關鍵材料。2017年全球射頻GaN市場規(guī)模為3.8億美元，預計2023年的13億美元，CAGR為22.9%。

       導熱材料

       導熱材料主要用于解決電子設備的散熱問題，用于發(fā)熱源和散熱器的接觸界面之間，通過使用導熱系數遠高于空氣的熱界面材料，提高電子元器件的散熱效率。消費電子走向小型化、輕薄化、智能化，帶動導熱材料需求不斷釋放。據統計，2015年全球界面導熱材料市場規(guī)模為8億美元，2020年有望達到11億美元，CAGR為7%。

       電磁屏蔽材料

       電磁屏蔽材料可解決電磁波引起的電磁干擾和電磁兼容問題，被廣泛應用于通訊設備、計算機、手機終端、汽車電子、家用電器、國防軍工等領域。對社會生活、經濟建設、國防建設具有重要的意義。據預測，2023年市場規(guī)模將達到約92.5億美元，2018-2023年期間年復合增長率為5.7%。

       高頻覆銅板基材

       覆銅板是由石油木漿紙或者玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。高頻基材主要用于毫米波雷達，汽車智能化升級帶動需求持續(xù)增長。2019年國內5G投資周期開啟，5G基站對于PCB及高頻材料的需求將發(fā)生深刻變化，其中，移動通信基站中的天線系統、功放系統都須用到高頻通信材料。

       微波介質陶瓷

       5G時代，微波介質陶瓷器件（如：陶瓷介質濾波器、介質天線、諧振器等）因能做到更加小型化和集成化，生產成本更低，受到越來越多的關注。2019年國內部分設備商采用金屬腔體濾波器方案，2020年全面鋪開陶瓷介質濾波器方案。據相關數據顯示，整個5G周期全球濾波器需求接近600億人民幣。

       先進封裝

       封裝是指對通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。2017年，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，增長2.6%，產值達到510億美元。全球封測產業(yè)目前中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立格局基本成型。

       5G手機外殼

       5G對手機外殼的信號傳輸能力提出更高的要求，氧化鋯陶瓷、3D玻璃+金屬中框、PC/PMMA復合材料、PC注塑仿3D玻璃等受到廣泛關注，金屬背板逐漸被淘汰。