納米工程研究中心（CRNE）和加泰羅尼亞科技大學(UPCn)電子工程學院的研究團隊發現了一種可以制造硅晶體材料的方法，這種方法即快捷又實惠。研究結果近期會發表在著名雜志 Applied Physics Letters 網上電子版。

硅晶體薄片大約10μm，價格很貴，但是在微電子學領域是很值得探索研究，尤其是3D電路集成微芯片的日益增長的需求。在中期內，光伏領域的太陽能轉換為電能，以及更經濟、更靈活輕便的太陽能電池方面，硅片的應用都具有很大的潛力。

近年來，由于技術不斷的進步，從單晶硅錠到日益微薄的硅晶片。運用金剛石多線鋸和超硬研磨材料把原來的多晶塊進行層面的切割，厚度大約是150μm。但是更薄晶片的切割過程是非常復雜的，因為現有的方法只能允許一次一片。此外，在加工的過程中，50%的硅都會損耗掉。

由Ramon Alcubilla教授帶領的科研小組開發了這項技術，可以控制硅晶體的厚度，只需一個步驟就可以把單晶硅變成很多的結晶層。這種硅晶體被稱作是“油酥千層糕”，比現有方法生產效率更高，速度更快而且經濟實惠。

科學家發明這種方法主要是先在材料上做一些小孔，然后利用高溫加工，通過精確控制小孔的剖面圖獲得多個單獨的晶體硅片。它的準確度控制著薄片的的數量和厚度。然后，剝落物把硅層各自分開。硅層數量由層面本身的厚度和晶體薄片最初的厚度所決定。納米工程中心的研究人員已經成功的從一個單一的300毫米的厚晶片研制出相當于十片的薄晶片（5-7mm）。

降低了行業生產成本

微薄和超薄硅晶片的需求使傳統微芯片微機電系統的3D電路集成和最新的光伏技術的應用有了可能性。比如，應用在太陽電池的晶片切割已經有了不斷的改善，厚度降低了的同時，效率也提高了，從而就降低了生產成本。盡管如此，更多成本的降低，還是有一定的困難。而且事實證明，盡管厚度降低了，但是晶片仍然具有吸收太陽能的高容量，從而轉化為電能。（摘譯自：“Producing Cheaper and More Flexible Multiple Thin Crystalline Silicon Wafers”，翻譯：馬燕平）