自公司成立伊始，希波爾潛心致力于高新技術領域的生產研發，并不斷為金屬加工、拉絲模、平板顯示、建筑、汽車等領域提供重要創新產品。2006年，我們在激光加工領域接連取得突破性進展，第四代激光器的研發于近期喜獲成功。
　　2000年8月，希波爾開始采用第一代激光器，為顧客提供聚晶復合片、拉絲模芯以及CVD金剛石的常規大批量激光切割服務。該激光器單面切割深度為2.0-2.5毫米，切縫可達0.1毫米，為當前市場上的主流產品，多年來用于厚度4.0毫米以內PCD、高濃度PCBN的雙面切割。這種機型的其他廠家同類產品在國內已銷售十臺以上，但在希波爾則已被淘汰。
　　2006年，由于生產嚴重供不應求，在線的六臺激光切割機已經遠遠不能滿足市場的加工需求，希波爾開始研發第二代激光器并于9月份獲得成功，單面切深可達4毫米。與第一代機型相比，該激光器切縫更窄但切深增加一倍，熱損傷也更低，加工范圍更加廣泛。目前這種機型是希波爾內部使用的主流機型。
　　2006年11月，希波爾第三代激光器研發成功，單面切深可達6毫米以上，可雙面切斷10毫米以上的超硬材料。主要用于大厚度PCD及復合片、高濃度PCBN、超硬陶瓷、金屬等材料的高效快速加工。希波爾目前正大量生產這種機型，以便為厚片切割服務。
　　2006年12月，希波爾研發成功第四代激光器。它可以單面切透3mm以上厚度的各種金剛石及立方氮化硼材料，切縫寬度最小可達0.02毫米，但其加工質量則與單模準連續激光基本一致，熱損傷非常小，尤其適合于大厚度單晶金剛石、CVD金剛石以及低含量PCBN等材料的高品質切割，這些材料采用普通激光器切割很容易造成應力損傷，切割邊容易出現崩裂現象，但采用我們的第四代激光器則可以達到很高的質量。
　　目前，希波爾公司正在致力于第五代激光器的研發生產，預計其單面切深將在10毫米以上，切縫可低于0.1毫米，并更進一步降低切割、打孔及雕刻時的熱損傷。一旦成功，第五代激光機將成為希波爾為廣大客戶提供加工服務的主流機型。