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西安英特斯克申請金剛石晶體拼接修復方法專利能夠得到大尺寸金剛石

關鍵詞金剛石晶體拼接修復方法 , 專利|2025-06-03 11:15:43|行業專利|來源金融界

摘要金融界2025年6月2日消息，國家知識產權局信息顯示，西安英特斯克半導體科技有限公司申請一項名為“金剛石晶體拼接修復方法”的專利，公開號CN120060978A，申請日期為2024...

金融界2025年6月2日消息，國家知識產權局信息顯示，西安英特斯克半導體科技有限公司申請一項名為“金剛石晶體拼接修復方法”的專利，公開號CN120060978A，申請日期為2024年07月。

專利摘要顯示，本發明適用于金剛石晶體拼接技術領域，提供了金剛石晶體拼接修復方法，利用處理單晶金剛石的瑕疵，將處理后的金剛石單晶籽晶進行拼接處理，隨后對襯底上的籽晶一同精密拋光，緊接著利用微波等離子體化學氣相沉積方法在拼接襯底上進行單晶金剛石外延生長，從而能夠得到大尺寸金剛石。

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