申請號：201510780469.6
　　申請人：北京衛星制造廠
　　發明人：劉云彥 崔慶新 白晶瑩 佟曉波 徐俊杰 楊鐵山 王磊 董俊偉 王旭光

　　摘要：本發明涉及一種銅金剛石復合材料金錫焊接鍍層的制備方法，該方法制備的金鍍層表觀顏色均勻、結合力可承受≥350℃高溫烘烤，且金鍍層未出現起皮、起泡、裂紋以及脫落等現象，涂層質量高；采用濃硫酸粗化基材，實現了在不腐蝕基材的前提下金剛石顆粒組分的粗化，同時采用化學鍍鎳層熱處理強化及二次化學鍍鎳活化協同作用的方式提高了底鍍層與基材之間的結合強度；本發明采用的化學鍍鎳溶液體系所制備的Ni-P合金底鍍層內應力較低，經熱處理強化處理后結晶細致、孔隙率低，在高溫烘烤工況下穩定性較高。 　　主權利要求：1.一種銅金剛石復合材料金錫焊接鍍層的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：(1)、將銅金剛石復合材料的表面進行化學粗化，化學粗化時間為40min～60min；(2)、將銅金剛石復合材料的表面進行電解除油，電解除油溶液溫度＆gt;55℃，持續時間為10min～20min；(3)、將銅金剛石復合材料的表面進行光亮酸洗；(4)、將銅金剛石復合材料的表面進行酸洗；(5)、將銅金剛石復合材料的表面進行去膜，去膜溶液溫度＆gt;55℃，持續時間為5s～10s；(6)、將銅金剛石復合材料的表面進行酸洗；(7)、將銅金剛石復合材料的表面進行敏化，敏化時間為20min～30min；(8)、將銅金剛石復合材料的表面進行活化，活化時間為10min～15min；(9)、將銅金剛石復合材料的表面進行還原；(10)、將銅金剛石復合材料的表面進行化學鍍鎳，化學鍍鎳溶液的PH值為4.2～4.6，溶液溫度為70℃～85℃，所述化學鍍鎳溶液配方如下：(11)、將銅金剛石復合材料的表面進行熱處理，熱處理的溫度為190℃～210℃，時間為40min～60min；(12)、將銅金剛石復合材料的表面進行二次化學鍍鎳，二次化學鍍鎳溶液的pH值為4.2～4.6，溶液溫度為70℃～85℃，所述二次化學鍍鎳溶液配方如下：(13)、將銅金剛石復合材料的表面進行鍍金。
　　2.根據權利要求1所述的一種銅金剛石復合材料金錫焊接鍍層的制備 方法，其特征在于：所述步驟(10)中化學鍍鎳的鍍鎳時間為40min～50min； 所述步驟(12)中二次化學鍍鎳時間為5min～10min。
　　3.根據權利要求1所述的一種銅金剛石復合材料金錫焊接鍍層的制備 方法，其特征在于：所述銅基復合材料中金剛石顆粒組分的體積百分含量 為50％～60％。
　　4.根據權利要求1～3之一所述的一種銅金剛石復合材料金錫焊接鍍 層的制備方法，其特征在于：所述步驟(10)中化學鍍鎳的鍍層厚度為5μm～ 10μm；所述步驟(12)中二次化學鍍鎳的鍍層厚度為0.5μm～1.5μm。
　　5.根據權利要求1～3之一所述的一種銅金剛石復合材料金錫焊接鍍 層的制備方法，其特征在于：所述步驟(13)中鍍金的鍍層厚度為1μm～ 3μm。
　　6.根據權利要求1～3之一所述的一種銅金剛石復合材料金錫焊接鍍 層的制備方法，其特征在于：所述步驟(2)中電解除油陰極電流密度為 3A/dm2～8A/dm2，電解除油溶液配方為：氫氧化鈉2g/L～5g/L；磷酸鈉 50g/L～70g/L；碳酸鈉20g/L～50g/L。
　　7.根據權利要求1～3之一所述的一種銅金剛石復合材料金錫焊接鍍 層的制備方法，其特征在于：所述步驟(8)中活化在室溫下進行，活化溶 液配方為：氯化鈀0.3g/L～0.5g/L；鹽酸14mL/L～16mL/L。
　　8.根據權利要求1～3之一所述的一種銅金剛石復合材料金錫焊接鍍 層的制備方法，其特征在于：所述步驟(1)中化學粗化采用質量濃度為98％ 的硫酸溶液；所述步驟(3)中光亮酸洗溶液溫度為室溫，時間為5s～10s， 光亮酸洗溶液配方為：鉻酐200g/L～250g/L；硫酸10g/L～15g/L；硝酸 10g/L～20g/L。
　　9.根據權利要求1～3之一所述的一種銅金剛石復合材料金錫焊接鍍 層的制備方法，其特征在于：所述步驟(5)中去膜的陰極電流密度為 3A/dm2～8A/dm2，去膜溶液配方為：氫氧化鈉2g/L～5g/L，磷酸鈉50g/L～ 70g/L，碳酸鈉20g/L～50g/L。
　　10.根據權利要求1～3之一所述的一種銅金剛石復合材料金錫焊接鍍 層的制備方法，其特征在于：所述步驟(7)中敏化在室溫下進行，敏化溶 液配方為：氯化亞錫18g/L～22g/L；鹽酸14mL/L～16mL/L；所述步驟(9) 中還原在室溫下進行，還原時間為10min～15min，還原溶液配方為：次亞 磷酸鈉20g/L。
　　11.根據權利要求1～3之一所述的一種銅金剛石復合材料金錫焊接鍍 層的制備方法，其特征在于：所述步驟(13)中鍍金的鍍金溶液溫度為65℃～ 80℃，溶液PH值為5.5～7.0，陰極電流密度為0.3A/dm2～0.5A/dm2，持 續時間為10min～15min，陰極板為金板，鍍金溶液配方為：金5g/L～12g/L； 軟純金K24HF開缸劑350mL/L～450mL/L；軟純金K24HF補充劑 40mL/L～50mL/L；軟純金K24HF添加劑4.5mL/L～5.5mL/L。