2月27日，惠豐鉆石董事長攜總經理出席深圳市第三代半導體材料產業園揭牌儀式，由深重投集團、北京天科合達半導體股份有限公司等聯合投資建設的重投天科深圳市第三代半導體材料產業園正式揭牌，標志著該項目全面建成投產。項目總投資32.7億元，重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線，預計今年襯底和外延產能達25萬片，將進一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產業鏈（VIDM）”。

       據悉，以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體材料是繼硅以后最有行業前景的半導體材料之一，主要應用于5G通信、新能源汽車、電力電子以及大功率轉換領域等戰略性新興產業。

       放眼望去，人類社會現時已是處處“芯”動，從光伏、軌道交通、物聯網等基建領域，到醫療設備、工業制造等商用領域，再到智能體重秤、手機等消費品，半導體和集成電路的運用可以說是無所不在。

       隨著科技的不斷進步，半導體材料將在更多領域發揮關鍵作用。惠豐鉆石將以更加開放的姿態，迎接全球半導體產業的挑戰和機遇，共同書寫半導體產業的輝煌篇章。