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摘要 據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）矽晶圓制造商分會（SMG）的硅晶片行業季度分析報告分析，同第一季度相比，2013年世界硅晶片區域出貨量有所增長。最近一個季度，硅晶片總區域出貨...
據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）矽晶圓制造商分會（SMG）的硅晶片行業季度分析報告分析，同第一季度相比，2013年世界硅晶片區域出貨量有所增長。
最近一個季度，硅晶片總區域出貨量為23.9億平方英寸，上季度為21.28億平方英寸，環比增長12.3%。但是同比下降2.3%。
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）矽晶圓制造商分會（SMG）會長、市場營銷總監，Byungseop (Brad) Hong說：“同第一季度相比，最近一個季度的硅晶片總出貨量增長很多。同樣地，今年前半年硅晶片總出貨量同比輕微增長”
硅晶片是半導體的基本原材料。事實上，反過來說，它也是電子產品包括電腦、通訊產品和消費性電子產品的重要組成部件。這樣設計高端的圓形薄片有各種尺寸（1英寸-12英寸），并用作有半導體裝置和制造芯片的基材。報告數據統計包括初試晶圓和外延矽晶圓等拋光矽晶圓，以及晶圓制造商出貨給終端使用者的非拋光矽晶圓。（摘譯自：“Second quarter shows increase in silicon wafer shipments”，翻譯：馬燕平）
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