AgCu28（又稱BAg-28或L-Ag28Cd）是一種銀含量72%、銅含量28% 的共晶型釬料（實際成分為Ag72Cu28），但需注意：現代無鎘環保版本已取代含鎘舊牌號。其焊膏形態由合金粉末+有機載體（助焊劑、增稠劑、溶劑）組成，專用于高精度釬焊。

核心材料特性

1. 低熔點與精準控溫

• 共晶特性：熔點固定為779°C（固態→液態直接轉變，無糊狀區）。

• 窄熔程優勢：加熱至780-800°C即可完全流動，減少熱損傷風險（對比非共晶釬料溫差＞50°C）。

2. 卓越的潤濕性與流動性

• 鋪展系數＞90%（不銹鋼表面），可填充≤0.05 mm微間隙。

• 毛細作用強，適合多層/復雜結構釬焊（如火箭噴注器）。

3. 高強度與耐熱性

• 釬縫強度：室溫抗剪強度≥180 MPa（超304不銹鋼母材）。

• 工作溫度：長期耐熱400°C（短期可達600°C），抗氧化優于錫鉛釬料。

4. 導電導熱性優異

• 導電率：≥45% IACS（為銀的45%，但遠超錫基釬料）。

• 導熱率：≈240 W/(m·K)，適用電力/散熱器件。

5. 焊膏工藝優勢

• 精準施放：絲網印刷/點膠控制用量（膏體粘度可調）。

• 自定位：預涂膏體在升溫中自動填縫，減少裝配夾具。

• 助焊集成：載體含活性劑（如氟化鉀），去除氧化膜免清洗。

關鍵應用領域

1. 航空航天高溫部件

• 噴氣發動機渦輪葉片密封環、燃燒室夾層結構。

• 火箭推力室再生冷卻通道（耐燃氣沖刷）。

2. 電力電子高可靠連接

• IGBT模塊陶瓷覆銅板（DBC）→銅基板釬焊。

• 真空斷路器銅觸頭→鉻銅座釬焊（導電+抗電?。?。

3. 精密儀器與醫療器械

• 核磁共振（MRI）超導線圈接頭（低溫韌性好）。

• 內窺鏡不銹鋼精密組件（微間隙釬焊無溢出）。

4. 汽車與能源裝備

• 燃料電池金屬雙極板密封槽道。

• 渦輪增壓器軸承座→殼體連接（耐熱振動）。