核心材料特性

1. 超高純度與低雜質

• 銅含量 ≥99.95%（典型牌號：Cu-ETP），氧含量可控（通常 200-1000 ppm）。

• 雜質（Fe, Pb, S等）極低（＜0.01%），避免影響導電/燒結性能。

2. 獨特的樹枝狀結構

• 電解沉積形成：三維枝晶形態（比表面積大，見圖），提升壓制時的機械咬合能力。

• 振實密度低（1.5-2.5 g/cm3），但燒結活性高。

3. 優異的導電性與導熱性

• 導電率 ≥100% IACS（接近純銅理論值），是所有銅粉中導電性最高的類型。

• 導熱率 ≥380 W/(m·K)，適合電磁與熱管理應用。

4. 良好的可壓制性與燒結性

• 枝晶結構在壓制中變形互鎖，生坯強度高。

• 低溫燒結活性好（700-900°C即可致密化），但需還原氣氛（H?/N?）防氧化。

5. 易表面功能化

• 高比表面積利于化學鍍（鍍Ni/Ag）或包覆（石墨烯、CNTs），用于復合材料。

典型應用領域

1. 電子與電氣元件

• 導電膠/導電油墨：5G天線、印刷電路修復（低溫燒結型油墨）。

• 電刷與觸頭：電機換向器、繼電器觸點（高導電+耐磨鍍層）。

• EMI屏蔽材料：填充硅膠/環氧樹脂制成柔性屏蔽墊片（取代金屬箔）。

2. 粉末冶金結構件

• 含油軸承基材：與Sn混合燒結成Cu-Sn軸承（成本低于預合金粉）。

• 復雜導電件：斷路器殼體、電連接器（需復壓復燒提升密度）。

3. 熱管理材料

• 熱界面材料（TIM）：混合樹脂制成導熱膏（導熱＞10 W/(m·K)）。

• 均熱板吸液芯：燒結多孔毛細結構（枝晶提升毛細力）。

4. 化學催化劑與添加劑

• 催化劑載體：負載于蜂窩陶瓷用于尾氣凈化（比表面大+離子活性高）。

• 金屬添加劑：3D打印用銅合金原料（需球形化處理）。

5. 特種工藝材料

• 冷噴涂涂層：修復電機軸頸（低溫沉積保留導電性）。

• 炸藥助燃劑：煙火藥中提供高溫氧化反應（純度要求＞99.9%）。