申請號：201620346306.7
　　申請人：中國科學院上海技術物理研究所
　　發明人：張根祥

　　摘要：本專利公開了一種修磨帶凸臺環形平面的拼裝式修磨工具，它由基板、紅寶石修磨塊及保護墊片所組成。八塊呈梯形的修磨塊圍成圓環狀并粘接在基板上；保護墊片粘接在紅寶石修磨塊內側的梯形頂面上，這就形成了一種帶凸臺環形平面修磨工具。本專利的優點在于：因紅寶石修磨塊質地細膩堅硬，零件上帶凸臺環形平面經使用本實用新型的修磨工具加工后，其平面的平面度質量和粗糙度質量大為提高，表面還沒有研磨砂，這完全滿足了航天產品對零件高潔凈度的要求；本實用新型還適用于一些采用較低硬度金屬材料而使磨床難以加工的零件。本實用新型還可進行一定的自由拼裝，靈活應用于其他零件的加工。 　　主權利要求：1.一種修磨帶凸臺環形平面拼裝式修磨工具，它由基板(1)、紅寶石修磨塊(2)及保護墊片(3)組成，其特征在于：所述的基板(1)為正方形板狀構件，其邊長為被加工零件上環形平面直徑的1.5-2倍，厚度為正方形板邊長的15-20％，材質為鑄鐵或花崗巖的石材，基板(1)的表面為經磨削或研磨過的表面；所述的紅寶石修磨塊(2)為呈梯形的塊狀件，它包括粘接底面(2-1)、修磨面(2-2)、頂面(2-3)、及兩個側面(2-4)，粘接底面(2-1)為經金剛石砂輪精密磨削的呈梯形的平面；修磨面(2-2)與粘接底面(2-1)圖形相同，其表面的平面度低于0.002mm，它的厚度大于被加工零件上凸臺的高度2-5mm；梯形的兩個側面(2-4))之間角度為22.5°±1°，其棱長大于或等于被加工零件上環形平面的大小圓半徑之差；頂面(2-3)的寬度為被加工零件上環形平面小圓半徑的0.6-0.65倍；紅寶石修磨塊(2)采用紅寶石油石；所述的保護墊片(3)為方形塑料薄片，其長寬尺寸小于頂面(2-3)的長寬尺寸1-3mm，厚度為0.5-1.5mm；八塊呈梯形的紅寶石修磨塊(2)圍成圓環狀并粘接在基板上；保護墊片粘接在紅寶石修磨塊內側的梯形頂面(2-3)上，形成了一種帶凸臺環形平面修磨工具。