摘要 申請?zhí)枺?01610112959.3申請人:株式會社迪思科發(fā)明人:竹之內(nèi)研二摘要:提供磨削磨輪和磨削裝置以及晶片的磨削方法,對由難磨削材料形成的晶片或者包含金屬的晶片順暢地進(jìn)行磨削...
申請?zhí)枺?01610112959.3
申請人:株式會社迪思科
發(fā)明人:竹之內(nèi)研二
摘要:提供
磨削磨輪和磨削裝置以及晶片的磨削方法,對由難磨削材料形成的晶片或者包含金屬的晶片順暢地進(jìn)行磨削。磨削磨輪(74)包含如下的部分:磨削磨具(74a),其是使
金剛石磨粒(P1)與作為光催化材料粒的氧化鈦粒(P2)混合并借助樹脂粘結(jié)劑(B1)固定而成的;以及輪基臺(74b),其在自由端部呈環(huán)狀地配設(shè)磨削磨具(74a)。
主權(quán)利要求:1.一種磨削磨輪,其中,該磨削磨輪具有:環(huán)狀的輪基臺,其具有下端部;以及多個磨削磨具,它們固定安裝于該輪基臺的該下端部的外周,是使磨粒與光催化材料混合并借助粘結(jié)劑固定而成的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨削磨輪,其中,所述磨粒是金剛石磨粒,所述光催化材料粒是氧化鈦(TiO2)粒。
3.一種晶片的磨削方法,其特征在于,該晶片的磨削方法具有如下的工序:晶片保持工序,在卡盤工作臺上保持晶片;磨削工序,將使磨粒與光催化材料混合并借助粘結(jié)劑固定而成的多個磨削磨具推抵于保持在該卡盤工作臺上的晶片上,一邊供給磨削水一邊使該磨削磨具和該卡盤工作臺旋轉(zhuǎn)而對晶片進(jìn)行磨削;以及光照射工序,在晶片的磨削過程中,對該磨削磨具照射激發(fā)光催化材料粒的光而對所供給的磨削水賦予基于羥基自由基的氧化力。
4.一種磨削裝置,其中,該磨削裝置具有:卡盤工作臺,其對晶片進(jìn)行吸引保持;磨削單元,其具有:主軸;輪安裝座,該輪安裝座固定于該主軸的下端部;以及磨削磨輪,該磨削磨輪具有環(huán)狀的基臺以及固定安裝于該基臺的下端部外周的多個磨削磨具,且該磨削磨輪以能夠裝拆的方式裝配于該輪安裝座;磨削水供給單元,其對所述多個磨削磨具供給磨削水;以及光照射單元,其對該磨削磨輪的該磨削磨具照射激發(fā)光催化材料粒的光而對所供給的磨削水賦予基于羥基自由基的氧化力。
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