申請號：201410270309.2

　　申請人：北京科技大學

　　摘要： 本發明公開一種半固態連軋制備大規格金剛石/銅復合板的方法，具體步驟：將金剛石顆粒表面鍍上一層銅，然后與體積分數為5-15％的CuZn31Al2銅合金粉末均勻混合，將混合后的金剛石/銅合金顆粒裝入到外徑為2.5-3.5mm的薄壁純銅細管內，并且將銅管的兩頭封口；將裝有金剛石/銅合金顆粒的細銅管集成一束并裝入到外徑為15-20mm的薄壁圓銅管中形成預制體；將預制體在壓力機上壓成橢圓體；將壓好的橢圓體加熱到銅合金CuZn31Al2的半固態溫度后在連軋機上進行連軋，軋制后進行260-400℃的去應力退火處理，制備的金剛石/銅復合板金剛石顆粒體積分數為55-65％，熱導率可以達到400W/(m·K)以上，在電子封裝領域具有廣泛的應用前景。

　　主權利要求：1.一種半固態連軋制備大規格金剛石/銅復合板的方法，其特征是：所述方法包括以下步驟：(1)將金剛石顆粒表面鍍上一層銅，然后與一定體積分數的CuZn31Al2銅合金粉末均勻混合，將混合后的金剛石/銅合金顆粒裝入薄壁純銅細管內，并且將銅管的兩頭封口；(2)將裝有金剛石/銅合金顆粒的細銅管集成一束并裝入到大口徑的薄壁圓銅管中形成圓柱形預制體；(3)將預制體在壓力機上壓成橢圓體后加熱到銅合金CuZn31Al2的半固態溫度；(4)將半固態加熱后的橢圓體進行連軋，軋制后進行去應力退火制成高導熱金剛石/銅復合板。

　　2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟(1)中 薄壁純銅細管外徑為2.5-3.5mm、內徑為1.5-3mm。

　　3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟(2)中 大口徑薄壁圓銅管外徑為15-20mm、內徑為14-19mm。

　　4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟(3)中 進行的半固態加熱，加熱溫度為950-970℃。

　　5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟(4)中 進行的去應力退火，退火溫度為260-400℃。

　　6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述高導熱金剛石 /銅復合板的金剛石顆粒體積分數為55-65％。