近日，湖南省科技廳正式發布了“關于2023年度湖南省重點研發計劃立項項目”清單，共231項。其中，“單晶金剛石第四代半導體襯底及其裝備研制”項目成功獲批立項，項目編號為2023GK2013。

       此項目的負責人胡偉來自于湖南大學，是湖南大學物理與微電子科學學院副教授、湖南大學半導體學院副教授，湖南大學“岳麓學者”，其主要研究方向為新型集成光電技術，負責講授《數字電子技術》、《半導體物理》、《半導體光電器件及其應用》等專業課程。
       參與此次項目的單位有湖南頂立科技股份有限公司、香港城市大學深圳研究院，其中湖南頂立科技股份有限公司是一家專業從事特種材料及特種熱工裝備研制、生產的研究型企業，公司研制開發的熱工裝備廣泛應用于碳基/陶瓷基復合材料、半導體材料、高性能陶瓷等多個領域。
       據了解，湖南省重點研發計劃項目是圍繞湖南省產業發展和公益民生等重點領域的技術需求，以突出問題、應用為導向，針對制約產業創新、民生改善與社會進步等技術問題，開展前沿性、引領性和關鍵共性技術攻關，工程化研究及應用示范，以及重大應用基礎研究的科技創新計劃項目。
       作為第四代半導體材料，金剛石材料具備高熱導率、高擊穿電場、高載流子遷移率、高載流子飽和速率和低介電常數等優異的特性，一直以來被寄予厚望。“單晶金剛石第四代半導體襯底及其裝備研制”項目立項，能夠助力我國在半導體技術領域實現彎道超車、搶占未來產業的制高點以及國家重大戰略的發展實施。