分會常務理事及以上企業、專家委員會委員、會員企業及行業機構：

       為進一步推動行業向國家重大領域所需延伸，搭建行業上下游交流互通平臺，引導行業轉型升級，促進行業高質量發展，經討論，分會將聯合中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟，共同組織召開“寬禁帶半導體先進技術創新及應用發展高峰論壇”。同期將召開分會“六屆五次常務理事（擴大）會議”，總結分析2022年及2023上半年行業情況，并通報“慶祝中國人造金剛石誕生60周年大會”籌備進度等情況。現將具體安排通知如下：

一、會議時間

2023年8月9—11日

二、會議地點

酒店：北京鐵道大廈

地址：北京市海淀區北蜂窩102號

三、時間安排

8月9日：全天報到

8月9日：19:30—21:00 分會六屆五次常務理事會議

8月10—11日：寬禁帶半導體先進技術創新及應用發展高峰論壇及展覽

8月12日：返程

四、常務理事會主要議程

1.審議分會2022年和2023上半年工作總結及2023下半年工作計劃；

2.審議分會相關議案并通報中國人造金剛石誕生60周年慶祝活動進展；

3.超硬材料行業2022年及2023年上半年發展狀況簡析。

五、寬禁帶半導體先進技術創新及應用發展高峰論壇主要議程

（一）會議亮點

亮點1——權威：擬邀請部委領導、院士專家、龍頭企業、知名機構等授業解惑，預判未來；

亮點2——全面：論壇重點解鎖設備（耗材）-襯底-外延-器件-模塊-應用（終端應用）等全產業鏈帶來的瓶頸制約和技術創新；

亮點3——創新：探討以8英寸碳化硅為代表的寬禁帶半導體材料的生長、加工、外延等先進技術應用以及提升產品質量和降低成本的有效措施；

亮點4——發展：解密寬禁帶半導體的布局、產能規劃以及發展趨勢，并預測中長周期內潛在機遇。

（二）會議議題

1.寬禁帶半導體材料生長：

3C型碳化硅生長技術

8英寸碳化硅產業發展進展

液相法生長碳化硅技術進展

高質量碳化硅單晶復合襯底制備路線

氮化鎵晶體生長及其物性分析

英寸級單晶金剛石襯底制備技術

大直徑碳化硅外延片開發和產業化

大尺寸氮化鎵材料的進展

2.寬禁帶半導體器件技術及應用：

碳化硅器件的趨勢與挑戰

碳化硅MOSFET關鍵工藝技術

碳化硅功率器件在新能源汽車中關鍵工藝技術

高壓碳化硅器件在電力系統中的關鍵工藝技術

氮化鎵工藝射頻性能與模型評估

氮化鎵激光器的制備與封測工藝

3.寬禁帶半導體關鍵裝備技術：

電阻法碳化硅晶體制備與關鍵技術探討

碳化硅切割用金剛石線鋸發展進程

碳化硅激光剝離技術

碳化硅磨拋加工工藝路線

金剛石產品在寬禁帶半導體制造過程中的應用

碳化硅高性能外延生長關鍵工藝

六、報名參會

1.參會代表請于7月1日—8月1日通過填寫回執（附件），發郵件至分會秘書處進行報名，或可通過掃描二維碼，填寫個人信息報名。

2.會議收取會務費2000元/人，分會會員單位1600元/人，包括會議資料費、餐費等。請參會代表提前預訂酒店，費用自理。

會議酒店詳情：北京鐵道大廈 雙床/大床 535元/晚/間（單早）北京鐵道大廈（普通快捷） 398元/晚/間（單早）酒店聯系電話：010-51879108/010-51879171注：會議酒店為協議價，數量有限，請提前預定。

3.會議期間設有桌面展位，價格15000元/個，分會會員單位12000元/個（含展位制作），主要面向寬禁帶半導體材料及器件用戶。超硬材料及相關企業報名參展位置在南區，展位數量有限，請有需要宣傳展示的企業聯系分會秘書處。

七、匯款路線

 戶 名：中國機床工具工業協會

開戶行：工商銀行北京禮士路支行

賬 號：0200003609014472742

匯款請注明：超硬會議 

八、聯系方式

張貝貝：

18538105013  zbb@cmtba-ida.org.cn
李利娟： 
15670608488  llj@cmtba-ida.org.cn

地址：鄭州市高新區梧桐街121號  450001  

2023年6月28日
中國機床工具工業協會超硬材料分會

超協會議回執.xlsx