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摘要 隆基股份24日宣布，單晶硅片P型G1175μm厚度(158.75/223mm)3.15元/片，較上期上漲0.05元/片。海通證券指出，目前166及以上大尺寸硅片產品供不應求。158...
隆基股份24日宣布，單晶硅片P型G1 175μm厚度(158.75/223mm)3.15元/片，較上期上漲0.05元/片。
海通證券指出，目前166及以上大尺寸硅片產品供不應求。158硅片漲價，有望出清部分沒有技術、資金進行產線升級的二三線企業，進一步促進行業集中度提升。預計明年166/182/210三種技術路線會是并存格局，其中后兩種技術會開始放量，進一步擠占158的市場份額。本輪產品升級后，大尺寸硅片將成為行業主流，形成硅片、電池各2-3家龍頭企業的格局。
豫公網安備41019702003646號