惠豐鉆石股份有限公司誠摯地邀請您參加11月6日-8日在中國深圳·深圳坪山格蘭云天國際酒店舉辦的第五屆亞太碳化硅及相關材料國際會議。會議期間，惠豐鉆石作為金牌贊助，將在11號和81號展臺上展出最新產品和技術，我們誠摯地邀請您蒞臨展臺，與我們進行深入的交流和探討，共同探索合作與發展的可能性。

       企業簡介/Company profile

       惠豐鉆石是一家高新技術企業，坐落于河南省商丘市柘城高新技術金剛石產業基地，擁有150 畝花園式標準化廠區，占地面積 6萬平方米。是中國機床工具工業協會超硬材料分會常務理事單位，擁有全資子公司河南省惠豐金剛石有限公司、深圳惠豐半導體有限公司、控股子公司河南克拉鉆石有限公司及鄭州技術中心。2020年12月公司被國家工信部授予專精特新“小巨人”稱號，2021年被國家工信部認定為"人造單晶金剛石微粉"制造業單項冠軍產品，2023年第二次被國家工信部認定為專精特新重點“小巨人”稱號，公司于2022年7月在北京證券交易所上市，證券代碼：839725。

       產品簡介/About Production
       ①半導體研磨用 HFD-B 

       產品特性：產品晶型較規則、粒度分布集中、 顆粒形狀呈等積體、雜質含量低。

       建議用途：適用于碳化硅襯底、硅化玻璃、光學玻璃、陶瓷等材料的切割和拋光。

       ②半導體切割用 HFD-T 

       產品特性：原材料采用高強度、高純度的優 質金剛石，晶型規則、粒度分布集中、雜質含量極低、熱穩定性好、耐磨性能高。

       建議用途：適用于碳化硅襯底切割及光學玻璃、精細陶瓷、寶石、精密軸承、密封件等產品的研磨拋光和金剛石研磨膏、拋光劑的生產。

       ③團聚金剛石微粉 HFD-AD

       惠豐自主研發的團聚金剛石微粉，采用特殊工藝制備多刃化球形結構，在磨削過程中不斷產生新的鋒利的切削刃，可保持良好的自銳性、較長的壽命和對材料高效磨削，同時能有效改善加工表面質量。產品已成功用于磨頭、研磨液、研磨墊等制造，在研磨拋光碳化硅襯底、藍寶石襯底、微晶玻璃和陶瓷等硬脆材料方面批量使用。

       粒度和產品應用（Sizes and product application）：

       應用領域：半導體襯底加工：碳化硅襯底片、藍寶石襯底片、光學晶片等；陶瓷和玻璃材料加工：氧化鋯陶瓷、微晶玻璃等。

       包裝規格：500ct，1000ct，10000ct等瓶裝/袋裝

       ④表面多刃化金剛石微粉(類多晶） HFD-MC

       產品特性：表面結構粗糙多刃，增強把持力的同時提高鋒利度。

       適用用途：用于碳化硅襯底、藍寶石、磁頭、硬盤、硬質玻璃和晶體、陶瓷以及硬質合金的超精密研磨和拋光，可作為鍍膜添加劑，用于金屬模具、工具、部件等鍍膜。可用于研磨，一般配制成研磨液來使用，也能制作刀具，切割時不容易產生崩裂。

       ⑤金剛石研磨拋光液

       惠豐鉆石自主研發生產多種金剛石研磨拋光液產品，包括水溶性、油溶性等不同類型，磨料品種多樣，針對不同研磨對象材質，訂制合適配方體系，目前產品可滿足 LED襯底、光學藍寶石、手機陶瓷、光學玻璃、精密金屬、半導體材料等行業的精密研磨拋光工藝制程。