適用范圍： 用途：適用于有機、無機脆性材料的切割、磨削、拋光。如：線鋸、繩鋸、寶石鋸片、半導體鋸片等切割工具，也適用于單晶硅、多晶硅、鉆石、寶石、藍寶石、石英片、LED藍寶石基板、液晶玻璃、高精度磁性材料、半導體等高新材料的粗磨、精磨、拋光工具。

詳細說明： 產品特性：原材料采用高工藝、高強度MBD系列優質金剛石，經過特殊加工程序生產，產品晶形較為規則，粒度分布極為集中，有效磨削顆粒集中，微粉顆粒強度高，雜質含量極低，具有良好的分散性、耐磨性。