多晶金剛石材料是在強沖擊波作用下，人工合成的立方金剛石晶體。它不同于爆轟法生產的納米單晶金剛石。這種微晶粒通過不飽和鍵連接構成納米、亞微米、微米級的“聚合多晶顆粒”，它們各向同性，無解理面。不僅具有無與倫比的硬度和強度，還具有很高的韌性，因而克服了靜壓（機械頂壓）法合成的單晶金剛石材料容易解理面脆斷和爆轟金剛石軟團聚等缺點。因此，每一顆多晶金剛石都有很多磨削面，在磨削過程中可適時調整磨削參數，進行磨削、精磨削和超精細磨削。且在磨削和拋光過程中會適時自動剝落而顯現出新的微觀切削刃口。這種“自銳性”保證了加工的高精度、高效率和不會損傷淺的表面層。

多晶金剛石微粉

表面特性：每個聚合多晶金剛石顆粒呈現球型。通過激光粒度測試儀測試，實際粉體顆粒度分布在0.1微米至10微米。

主要用途： 可廣泛用于IT產業中硅片的加工；紅、藍寶石的精密加工，其加工的表面不平度Ra小于1個納米；精密陶瓷的加工；光學鏡頭的加工；光纖通訊領域的加工；材料的表面改性及機械加工等領域。




可供粒度：0.1μm 0.25μm 0.5μm 0.75μm 1μm 2μm 3μm
6μm 10μm