采用優質高強度金剛石為原料，在傳統金剛石粉末技術的基礎上，對其晶型和顆粒表面進行了特殊處理，并利用大顆粒去除和長寬比控制技術，顆粒表面鋒利，晶型規則，粒度集中，有效磨粒含量高。顆粒純凈度極高（雜質含量可控制在20PPM以下），磁性極低，分散性、熱穩定性和耐磨性好。同時，可提供鍍覆產品，有效增強和結合劑之間的把持力，亦有助于更好的散熱。粒度規格齊全，分級精準，先進的檢測技術，保證批次間質量穩定，確保客戶放心使用。

用途：可用于制做金剛石線鋸，寶石鋸片，半導體鋸片等的切割工具，廣泛應用于單晶硅、多晶硅、磁性材料、藍寶石、石英、半導體、液晶玻璃、石材等硬脆材料的切割、磨削、拋光等。

產品特性

√ 鋒利、塊狀晶型

√ 純凈度極高

√  顆粒分布集中

√ 有效磨粒含量極高