使用性能：
- 超細粒度及快速溶解之特性， 穩定維持鍍液中所需銅離子濃度，使產品鍍層均勻，性能穩定。
- 氯離子含量低于10 PPM, 甚至為零，這樣可使鍍液穩定控制在最佳工藝參數范圍內，可最大限度的減少對不溶陽極的沖擊。
- 高純度，低雜質，鋅含量在30PPM之內,鐵含量在30 PPM之內，鎳含量小于15 PPM，鉛含量低于5 PPM，甚至為零，可延長槽液的使用周期, 避免銅層變黑、脫落，或板邊銅絲、銅顆粒等缺陷， 達到鍍銅最佳品質效果，同時減少光亮劑消耗， 降低生產成本。
應用領域：專供高要求PCB自動電鍍使用。
性狀：外觀呈黑色或黑棕色粉末，易受潮，密度：1～2.5
特性：
- 高純：CuO超過99.5%， 金屬雜質總量在100 PPM以下；
- 超細：粒度-600目以下，甚至達到納米級。
- 活性高：超快溶解速度：30秒以內，最快可低于10秒。
