產品特性：
原材料采用高強度金剛石，經過先進的加工工藝，晶型非常規則，粒度分布極為集中，單顆粒強度高，雜質含量極低，具有極好的分散性及耐磨性。
適用于有機、無機脆性材料的切割、磨削、拋光。如：線鋸、繩鋸、寶石鋸片、半導體鋸片等切割工具，也適用于單晶硅、多晶硅、鉆石、寶石、藍寶石、石英片、LED藍寶石基板、液晶玻璃、高精度磁性材料、半導體等高新材料的粗磨、精磨、拋光工具。
產品應用：線鋸、寶石鋸片、半導體鋸片等切割工具，以及單晶硅、多晶硅、鉆石、藍寶石、石英片、LED藍寶石基板、液晶玻璃、高精度磁性材料、半導體等材料的粗磨、精磨、拋光工具。
微粉粒度
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7-10
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8-12
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8-15
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10-15
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10-20
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15-25
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20-30
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40-50
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50-60
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